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底部填充与螺杆式 （PC） 泵的适配度
由于适当的底部填充有助于保护成品免受冲击、潮湿、热冲击以及芯片封装与其载体之间的热膨胀系数 （CTE） 差异的损坏，
因此底部填充工艺已成为优质电子产品制造的重要组成部分。
如果底部填充工艺的目的最终是为了延长产品的使用寿命，那么电子行业的制造商难道不应该寻找他们能找到的最好的底部填充点胶系统吗？
那么， 如果我们希望为印刷电路板组装选择最佳的底部填充点胶系统， 究竟要寻找哪些因素？
选择分配非常精确体积的系统
时间/压力分配器和螺旋阀
喷射阀
螺杆式 （PC） 泵
探索连续流技术
查找不受气压和温度波动影响的系统
选择材料点胶范围广泛的系统
选择分配非常精确体积的系统
通过选择分配非常精确的体积的系统，避免底部填充过程中的空隙和对其他组件的损坏。
时间/压力分配器和螺旋阀
时间/压力分配器和螺旋阀的精度分别为 +/- 10% 和 +/- 5%，但这种变化水平对于当今微小的倒装芯片和球栅阵列的填充可能太不一致。
喷射阀
喷射阀，如泰康TS9800压电喷射阀系统，速度极快，以高达 0 Hz 的连续速度以小至 5.1500 纳升的速度沉积微镜头。这些非接触式系统实际上
比螺旋阀快 10 倍，甚至比典型的气动喷射阀快 2 到 3 倍。即使在这些极快的速度下，TS9800 也能实现高达 +/- 3% 的卓越精度，并且可能是
试图最大限度地提高吞吐量的大批量操作的理想解决方案。如果您的应用需要底部填充点胶速度，喷射阀可能是适合您的系统。
泰康TS8100螺杆泵
最终是精确点胶，只有渐进式腔系统，如泰康TS8100螺杆泵，将达到 +/- 1% 的体积精度。在PC泵中，单螺旋转子在柔性橡胶定子内转动，
该定子模制有双螺旋形孔径。这形成了一系列不断变化的紧密密封的空腔，将非常精确的材料量移动到泵出口。
您找不到比螺杆泵更精确的点胶系统了。PC 泵提供了当今汽车、航空航天、军事和国防工业的高可靠性电子产品制造所需的可重复性水平。
探索连续流技术
在制造业中，吞吐量始终很重要。与其他类型的容积泵和时间/压力阀不同，螺杆泵提供连续流量。与灌装和再灌装方法相反，
PC泵具有内部物料流，可始终保持高吞吐速度。
查找不受气压和温度波动影响的系统
系统输出通常会受到流体压力变化的影响。压力的小浪涌会突然增加底部填充材料的产量，而回落会在几次沉积后突然降低产量。
当管中的环氧树脂水平降低时，或者气压源有任何意外变化，就会发生这些事件。
流体压力不会改变螺杆系统中的点胶精度。点胶量由转子和定子的配置以及转子旋转的速度决定。由于系统处于恒定运动状态，
因此可提供不间断的物料流，并防止流体压力变化。
底部填充材料通常需要防止温度波动。底部填充流体通常被加热到非常特定的温度，以确保适当的毛细管流动。
环氧树脂温度的变化可能会影响点胶量，因为温度的变化会改变流体粘度。
值得庆幸的是，渐进式腔体技术可以防止这些波动。转子和定子之间的紧密密封可确保腔中的材料免受环境温度的影响，
从而确保在填充不足的芯片周围实现一致且可预测的点胶量。
选择材料点胶范围广泛的系统
如果您的操作不仅涉及底部填充材料，则考虑系统可以精确分配的可能材料范围可能很重要。
螺杆泵可以处理 1 到 300，000 厘泊的粘度，点胶精度不会降低。许多用户可以在PCB组装过程中使用单个PC泵进行多种应用，
从应用低粘度底部填充到点胶高粘度芯片粘接环氧树脂。
甚至还有双PC泵可以分配具有精确混合比的两组分环氧树脂的配置。
通过将一个系统用于多个应用程序，操作可以减少零件库存，简化培训，并大大提高生产力。
